# 英特尔i3/i5/i7处理器型号及参数总览表
随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。
正是由于英特尔移动处理器的混乱，JS们才拥有了可趁之机，肆无忌惮的欺瞒消费者，经常以处理器的某项参数来忽悠消费者，让我们为本不需要的功能，或者被夸大的技术所买单。
下面是特尔主流移动处理器的技术参数，避免在选购笔记本时被JS商家忽悠，亲爱的网友们，你可要睁大眼睛看了。。。。。
名词解释
前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示。
睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿 i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。
英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。
三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。
制程：制程越小越好。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗晶体管的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制程带来的积极影响。
TDP：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。
列表待加